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面向未来的先进高频高速覆铜板创新
汽车与工业
The high-frequency and high-speed copper clad laminates produced by Nafu Technology have a wide range of market applications:
人工智能与大数据
适用于NVIDIA等AI服务器（例如H100/B200 GPU的基板），它们满足每秒太比特（Tbps）级高速低损耗数据传输的要求。M8+级产品有助于提升大型模型的计算能力，并作为人工智能基础设施和大数据中心的核心材料。
5G/6G与卫星通信
PTFE基材料具有低介电损耗的特点，应用于5G/6G基站和毫米波雷达，填补了国内玻璃布PTFE基板的空白。它们还支持卫星通信终端模块（如手机的卫星连接组件），以确保高频信号的稳定传输。
汽车电子
它们服务于新能源汽车电池管理系统（BMS）、自动驾驶毫米波雷达和车载高速通信模块，满足车辆高温振动环境下高频信号传输的要求。
高端载板与工业医疗
作为高端PCB的核心基板，它们促进了HDI载体板等的本地化。同时，在智能工业制造（工业机器人、高端仪器）和医疗电子设备（智能诊断仪器）中，它们实现了高精度、高可靠性的信号连接和数据传输。
纳氟科技（深圳纳氟科技）
—NaF-T—
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